欣讯科技股份有限公司

2023年	开发无人机防水电池连接器、手持条码机电池连接器、刷卡设备电子连接器、电动自行车电源连接器、医疗设备(检测机、抛弃式电子手术刀)连接器。
2022年	盈余转增资新台币 20,552 千元，股本变更为新台币 226,068 千元。开发车用电动巴士水泵端子架、移动式5G小型基地站快拆高插拔寿命弹片连接器、医疗X 光机用大电流连接器、工规手持条码机IO 防水连接器、工业控制器用板对板连接器。
2021年	台湾成立冲压事业处。
	开发电动脚踏车用防水式大电流连接器。
	客制开发电动车水泵用连接器。
2020年	开发POGO & Machine Pin高频10G传输速度连接器。
	开发0.35mm Pitch 光纤引擎IC Socket。
	开发内爪式POGO PIN连接器。
	MIM 粉末冶金连接器开发。
2019年	本公司股票类别为电子零组件业类，于2019年1月8日起开始柜台买卖。
2019年	盈余转增资新台币25,080 千元，股本变更为新台币205,516 千元。
2018年	通过IATF 16949汽车产业品质管理系统认证。
	盈余转增资新台币20,758 千元，股本变更为新台币180,436 千元。
	2018 年12 月公司股票登录为柜买中心兴柜股票获准股票于柜台买卖。
2017年	开发CRPS 3000W+ 板边电源连接器。
	开发可移动式弹片电源连接器。
	SFF-8639 Plug 套件(专利设计)。
	开发SPI 快闪晶片连接器。
	獲得TS 16949 汽車產業品質系統認證。
2016年	无人机使用之乐高型连接器开发。
	开发次世代储存式设备使用之高频传输连接器SFF-8639 Conn。
	开发薄型Slim-battery 连接器。
	成功开发高电流5A Pogo pin。
	TS 16949 系统导入，并积极与 B.C.E. S.r.l. 合作欧洲车厂项目。
2015年	开发2合1平板电脑使用之 POGO I/O Conn.。
	开发迷你电脑使用之5G Hz 高频传输用之Pogo。
	开发微型无人机使用之高电流闸刀电池座。
2014年	开发高电流 18A per pin闸刀式电池公母座。
2014年	并成功导入伺服器备用电池端。
2013年	取得世界品牌 "Preci-DIP"大中华地区代理商。
2012年	开发超薄 H2.3mm 闸刀式电池座。
2012年	防水等级IPX7 之平面电池座。
2011年	股票公开发行。
2010年	通过QC 080000与ISO-9001:2008版认证。
	开发RJ 45 / USB 3.0 / Pogo+RF Connector / HDMI / DC Jack。
	成立塑胶射出部门。
2009年	开发 USB 3.0系列产品 / NB用的SIM卡连接器 / mini PCI Express连接器。
2008年	开发eSATA + USB 二合一连接器，并取得专利。
	导入QC080000 训练课程 / 无卤产品 / 欧盟REACH。
	导入Terminal Block 系列产品。
2007年	开发 HDD / SATA / Slimline SATA / micro SATA / M2 卡连接器 / new Express
2007年	卡连接器 / mini SD to SD / micro SD to SD 转接卡。
2006年	开发 SATA / Spring 连接器 / mini USB。
2005年	开发SIM Card + micro SD 结合体。
2005年	开发SD I/O 连接器。
2003年	SD Memory 卡连接器正式量产。
2003年	mini SD 正式量产。
2002年	开发新型同轴电缆连接器。
	研发 CF、SD MEMORY CARD、MEMORY STICK、SMART MEDIA 。
	HARD DISK DRIVER 连接器开发完成。
	研发NB专用DDR SO-DIMM 连接器。
	与中科院合作I/O军规连接器。
	开发美国国防部使用的新型防水电子连接器。
2001年	公司迁移汐止 (厂办合一) 。
	PDA 手机专用探针式连接器面世。
	生产mPGA478 & 479 CPU TESTING SOCKET 。
	本公司电池座及ZIF CPU SOCKET取得美国 UL认证。
2000年	扩厂至汐止大同路厂房。
	设立东莞黄江厂。
	与英国FARNELL公司签定在台销售合同。
1999年	股票公开发行。
	与日本SEPA迷你风扇制造商签立经销合同。
	与美商RISE CPU厂共同开发DAUGHTER BOARD加工技术。
	开发AMD CPU使用的462 PIN低插入--圆PIN PGA、CPU、SOCKET 。
	开发手机用耳机座。
1997年	开发NB专用电池座 2.0mm及2.5mm 连接器。
1997年	将欣胜电子(股)公司与欣纶(股)公司合并更名为欣讯科技(股)公司，并设址于台北市基隆路二段。
1996年	为NB厂商，开发5.0mm DURACELL专用电池座连连接器。
1995年	研发出专为NOTE BOOK使用超薄型ZIF CPU SOCKET。
1994年	成功开发0.8mm高的CPU SOCKET-全世界最薄。
1994年	工厂通过ISO9002认证。
1992年	成立欣纶股份有限公司，资本额500万 (设于南港)。
	研发系列DAUGHTER BOARD-PQFP转PGA包装之转换板。
	首次为NOTE BOOK客户设计耐高温、低插入力、可固定散热架构。
1991年	和日本KEL公司签定在台唯一代理商合同。
1988年	RS代理结束。
1981年	成立欣胜电子股份有限公司，资本额500万。
	取得香港雅白达代理=>HITACHI/MOTOROLA IC产品。
	取得英国RS代理。
	取得日本KEL代理。